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星期 二
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上海制造全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA返修台常见问题1.焊锡球短路问题描述：在重新焊接BGA时，焊锡球之间可能会发生短路。解决方法：使用适当的焊锡球间距和焊锡膏量，小心焊接以避免短路。使用显微镜检查焊接质量。2.温度过高问题描述：过高的温度可能会损坏BGA芯片或
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上海全电脑控制返修站常见问题 回流焊 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台需要一定的经验和技能，以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：1.安全操作：在使用BGA返修台时，操作员应戴防静电手套和护目镜，确保安全操作。2.清洁工作台：在开始工作之前，应确保BGA返修台
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上海制造全自动点胶机优势 引脚成型机 上海桐尔科技供应
调试过程中需要注意：1.自动点胶机针头的选择：自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的醉小点胶量要比标准量少0.005毫升，
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上海自动全自动点胶机特点 引脚成型机 上海桐尔科技供应
自动点胶机分类：：单液点胶机（也称单组份点胶机、点胶机）：1、控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机、等。2、桌面型点胶机：包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点
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上海全电脑控制返修站报价 推荐咨询 上海桐尔科技供应
在BGA焊接过程中，分为以下三个步骤。1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起B
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