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联合多层可生产基于RO4350B陶瓷材料的陶瓷电路板,板厚1.6mm,铜厚1OZ,小孔径0.5mm,具备耐温、绝缘性好、化学稳定性强的特点,可适应温功率的使用环境。该产品导热性能优异,能快速散发电路运行产生的热量,降低产品过热故障

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混压板技术允许将不同材质、不同性能的板材组合在同一块电路板中。联合多层掌握多种材料混压工艺,例如将高频板材与FR-4板材组合,在射频区域实现低损耗特性,在数字电路区域兼顾成本控制;或将高Tg板材与普通板材组合,满足局部耐高温要求。

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联合多层可生产射频微波电路板,介电常数小,传输延迟小,损耗因子低,介电损耗控制合理,信号传输性能稳定,适配射频与微波信号传输需求。该产品可选用多种频材质制作,板厚、尺寸可根据客户需求定制,小线宽线距3mil/3mil,线路制作精度

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联合多层可加工基于RO4350B、FJY255A等材料的频电路板,介电常数稳定,传输延迟小,损耗因子低,介电损耗控制在合理范围,适配信号稳定传输的使用需求。该产品板厚0.8mm-1.6mm,小孔径0.3mm-0.5mm,支持沉金、

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联合多层为研发阶段的电路设计验证提供快样服务。研发工程师在产品开发过程中需要快速拿到实物样片进行功能测试和性能验证,以缩短项目周期。公司针对这一需求建立了简化高效的接单和生产流程,对于常规工艺的样板订单,从工程文件处理到成品出货可

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